유리 섬유 보드의 발포는 실제로 보드의 결합력이 좋지 않은 문제이며 확장하여 두 가지 측면을 포함하는 보드의 외관 품질입니다.
1. 보드의 청결도 2. 미세한 표면 거칠기(또는 표면 에너지) 문제.
보드 버블링 문제의 모든 보드는 위의 이유로 요약할 수 있습니다.
유리 섬유 판 코팅 사이의 접착력이 약하거나 너무 낮으며 후속 생산 및 가공 공정 및 조립 공정에서 도금 응력, 기계적 응력 및 열 응력에 저항하기 어렵고 최종적으로 서로 다른 정도의 분리를 형성합니다. 코팅.
생산 및 가공 과정에서 보드의 품질 저하로 이어질 수 있는 몇 가지 요인은 다음과 같이 요약됩니다.
1. 기판 처리의 문제점:
특히 일부 더 얇은 기판(일반적으로 0.8mm 이하)의 경우 기판의 강성이 좋지 않아 보드를 닦는 데 적합하지 않습니다.
이는 동박의 산화방지 및 보호층의 특수처리를 위해 기판 생산 공정을 효과적으로 제거하지 못할 수 있으며, 보호층이 얇아도 브러쉬 판이 제거가 용이하지만 선택에 더 큰 어려움이 있음 화학 처리의 생산 및 처리에서 제어에 중요한 주의를 기울여 기질 구리의 형성과 보드 버블링 문제 사이에 형성되는 화학 구리 불량 결합력을 방지합니다. 흑화의 얇은 내부 층에 있는 이 문제는 또한 나쁜 흑화 갈색, 고르지 않은 색상이 있을 것입니다, 흑갈색의 일부는 좋지 않습니다.
2. 가공(드릴링, 라미네이팅, 밀링 등) 공정에서 보드 표면에 오일 또는 기타 액체 감염 먼지 오염으로 형성된 표면 처리 불량.
3. 나쁜 구리 브러시 플레이트:
구리 침강 전 연삭 판의 압력이 너무 커서 오리피스 변형을 형성하고 오리피스 동박 필렛 및 오리피스 누설 기판을 제거하여 오리피스 발포 현상이 구리 도금, 주석 스프레이 및 용접 과정에서 형성됩니다. 브러시 플레이트가 누설 기판을 형성하지 않더라도 무거운 브러시 플레이트는 오리피스 구리의 거칠기를 증가시키므로 마이크로 에칭 조대화 과정에서 동박이 과도한 조대화 현상이 발생하기 쉽습니다. 특정 품질 위험; 따라서 브러시 프로세스 제어를 강화하는 데 주의를 기울여야 합니다. 마모 마크 실험과 수막 실험을 통해 브러시 프로세스 매개변수를 최상으로 조정합니다.
4. 세탁 문제:
구리 도금 처리로 인해 많은 화학 포션 처리, 모든 종류의 산, 알칼리, 유기 및 기타 약물이 더 많은 용매, 보드 세척 부정, 특히 구리 조정제는 교차 오염을 형성할 뿐만 아니라 불량 처리의 보드 부분을 형성하거나 처리 효과가 안전하지 않고 고르지 않은 결점, 일부 결합 문제의 형성; 따라서 우리는 주로 세척수 흐름, 수질, 세척 시간 및 접시 떨어지는 시간 등의 제어를 포함하여 세척 제어를 강화하는 데 주의를 기울여야 합니다. 특히 온도가 낮은 겨울에는 세척의 효과가 떨어질 것입니다. 크게 줄었지만 세탁 관리에 더 많은주의를 기울여야합니다.
5. 구리 도금 및 그래픽 도금 전처리에서의 마이크로 에칭:
과도한 미세 침식은 홀 누설 기판을 형성하여 홀 주위에 기포를 형성합니다. 마이크로 침식의 부족은 또한 결속력의 부족을 형성하여 거품 현상을 일으킵니다. 따라서 마이크로 에칭에 대한 제어를 강화해야 한다. 일반적으로 구리 증착 전처리의 미세 부식 깊이는 1.5- 2 미크론이고 그래픽 전기 도금 전처리의 미세 부식 깊이는 0.3- 1 미크론입니다. 조건이 가장 좋은 경우 미세 부식 두께 또는 부식 속도는 화학 분석 및 간단한 실험 칭량 방법으로 제어됩니다. 정상적인 상황에서 밝은 색상, 균일한 분홍색, 반사가 없는 후 미세 부식의 표면; 색상이 균일하지 않거나 반사되기 전에 품질 위험이 있음을 나타내는 경우; 보기를 강화하기 위해 주의를 기울이십시오. 또한, 마이크로 에칭 탱크의 구리 함량, 탱크의 온도, 부하, 마이크로 에칭제의 함량 등에 주의를 기울여야 합니다.
6. 가라앉은 구리의 불량한 재작업:
불량한 퇴색 도금, 재작업 방법이 올바르지 않거나 마이크로 에칭 시간 제어의 재작업 프로세스 또는 기타 이유로 인해 재작업 프로세스에서 재작업 보드 후 일부 구리 또는 그래픽이 보드 발포 표면을 형성합니다. 라인의 동판이 나쁜 침몰 구리로 판명되면 부식없이 직접 재 작업하지 않고 산 세척 후 오일 제거 후 라인에서 직접 세척 할 수 있습니다. 오일, 미세 부식을 다시 제거하지 않는 것이 가장 좋습니다. 전기적으로 두꺼워진 판은 마이크로 에칭 홈으로 도금을 제거해야 하며 항상 제어에 주의해야 합니다. 하나 또는 두 개의 플레이트를 사용하여 도금 효과를 보장하기 위해 도금 시간을 대략적으로 측정할 수 있습니다. 페이딩 도금이 끝난 후 브러시 기계 후에 부드러운 연삭 브러시 그룹을 적용한 다음 정상적인 생산 공정에 따라 구리를 침몰하지만 부식 시간을 반으로 줄이거 나 필요한 조정을 해야 합니다.
7. 보드는 생산 공정에서 산화됩니다.
구리판이 공기 중에서 산화되면 구멍에 구리를 형성하지 않을 뿐만 아니라 표면이 거칠고 표면 거품을 형성할 수도 있습니다. 산 저장 시간이 너무 긴 동판은 표면도 산화를 공격하고 이 산화막은 제거하기 어렵습니다. 따라서 생산 과정에서 동판은 시간이 지남에 따라 두꺼워 져야하며 너무 오래 보관해서는 안됩니다. 일반적으로 두꺼운 구리 도금은 늦어도 12시간 이내에 완료되어야 합니다.
8. 구리 침전액의 활동이 너무 강함:
새로 열린 실린더 또는 탱크의 세 가지 구성 요소의 함량이 너무 높으면 특히 구리 함량이 너무 높으면 탱크의 너무 강한 활동, 화학 구리, 수소, 산화 구리의 조대한 축적의 단점을 형성합니다. 화학 구리층에서 코팅의 물리적 품질 저하 및 접착력 저하를 초래합니다. 다음과 같은 방법을 취하는 것이 적절할 수 있습니다: 탱크의 온도를 낮추기에 적합한 세 가지 구성 요소, 착화제 및 안정제 함량의 적절한 진행을 포함하는 구리 함량(탱크의 순수한 물을 보충하기 위해)을 줄입니다.
9. 그래픽 전사 과정에서 현상 후 세척 부족, 현상 후 너무 긴 배치 시간 또는 작업장에 먼지가 너무 많으면 보드의 청결도가 불량하고 섬유 처리 효과가 약간 좋지 않아 잠재적인 품질을 형성할 수 있습니다. 문제;
10. 도금조에 유기오염이 있고, 특히 유류오염이 있어 자동라인에서 발생하기 쉽다.
11. 구리 도금 사전 침출 탱크는 시기 적절한 교체, 탱크의 너무 많은 오염 또는 너무 높은 구리 함량에주의를 기울여야 보드의 청결을 형성할 뿐만 아니라 보드 표면의 거친 결점을 형성합니다.
12. 또한 겨울에는 일부 공장에서 가열하지 않고 탱크에서 생산하므로 플레이트 부품이 탱크에 들어가는 생산 공정, 특히 구리 니켈과 같은 공기 혼합 탱크에 더 많은 주의를 기울여야 합니다. 겨울철 니켈 실린더에서 니켈 도금 전에 따뜻한 수조를 추가하는 것이 가장 좋습니다(수온은 약 30-40도).
실제 생산 과정에서 보드 표면에 기포가 발생하는 데는 여러 가지 이유가 있습니다. 저자는 간단한 분석만 할 수 있습니다. 제조업체마다 기술 수준에 따라 기포 발생 원인이 다를 수 있습니다. 1 차 및 2 차 및 중요성에 관계없이 위의 이유를 분석하고 기본적으로 생산 공정에 따라 간단한 분석을 수행합니다. 이 시리즈에서는 문제 해결 방향과 더 넓은 비전을 제공하기 위해 우리에게 희망을줍니다. 공정 생산 및 문제 해결, 옥 효과 유치 역할을 할 수 있습니다!
